芯片粘貼技術
芯片粘貼技術
因為發光二極管所生成的光線在經過多次全反射后，大部分都被半導體材料本身與封裝材料所吸收。因此若使用會吸光的GaAs作為AlGaInPLED的基板時，將使得LED發光二極管內部的吸收損失變得更大，降低了器件的取光效能。為了減少基板對LED所發出光線的吸收，HP首先提出透明基板的粘貼技術。所謂的透明基板粘貼技術主要是將發光二極管晶粒先在高溫環境下施加壓力，并將透明的GaP基板粘貼，之后再將GaAs除去，如此便可將光線取出率提高兩倍。
上述的芯片粘貼技術目前主要還是應用在四元LED器件上，然而近來也開始將此技術運用在GaNLED上。OsramOptoSemiconductors在2003年2月也發表了新的研究成果——ThinGaN，可將藍光LED取光效能提升到75％，比常規提升了3倍
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此文關鍵字：LED發光二極管|發光二級管|藍光LED
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